Η κατασκευή των PCB μας χρησιμοποιεί HDI, επιχρύσωση, ενσωματωμένες διαβάσεις, διάτρηση πίσω και προηγμένες διαδικασίες για συμπαγή σχέδια, υψηλή αξιοπιστία και κορυφαία απόδοση.

Show sidebar
άλμα v-βαθμολογία

Jump V-scoring με επιλεκτική τεχνική PCB V-groove

OSP PCB

OSP PCB με επιφάνεια οργανικής προστασίας συγκολλησιμότητας

εμβάπτιση ασημένιο PCB

PCB με επίστρωση αργύρου για υψηλή αγωγιμότητα και συγκολλησιμότητα

PCB βύθισης κασσίτερου

PCB με επίστρωση κασσίτερου για συγκολλησιμότητα και προστασία από την οξείδωση

PCB με μελάνι άνθρακα

PCB με μελάνι άνθρακα για οικονομικά πληκτρολόγια και επαφές

γεμισμένο με ρητίνη μέσω PCB

PCB με πλήρωση ρητίνης για βελτιωμένη αξιοπιστία και συγκόλληση

χρυσό δάχτυλο PCB

PCB με χρυσά δάχτυλα και ανθεκτικούς ακροδέκτες για συνδέσεις

PCB υψηλής πυκνότητας

PCB υψηλής πυκνότητας για κινητές συσκευές και συσκευές IoT

back drilling

αντίστροφη διάτρηση για την αφαίρεση υπερβολικών χαλκού πυλώνων από διαύλους PCB

ασημένια πάστα γεμισμένη μέσω PCB

Ασημένια πάστα γεμισμένη μέσω PCB για εφαρμογές αγωγιμότητας

επιμεταλλωμένο με νικέλιο PCB με μεμβράνη άνθρακα

επιμεταλλωμένο με νικέλιο PCB με μεμβράνη άνθρακα για αγώγιμες επαφές

επίπεδη συγκόλληση με θερμό αέρα χωρίς μόλυβδο

Επίπεδο συγκόλλησης με θερμό αέρα χωρίς μόλυβδο για προστασία της επιφάνειας PCB

ENIG PCB

Η ENIG PCB χρησιμοποιεί τεχνολογία χρυσού με βύθιση νικελίου χωρίς ηλεκτρόλυση

Το PCB προσφέρει πολλαπλά χρώματα μάσκας συγκόλλησης

Η PCB προσφέρει πολλαπλά χρώματα μάσκας συγκόλλησης για να διαλέξετε

βαθιά δρομολόγηση

Η δρομολόγηση βάθους δημιουργεί ένα σκαλοπάτι ή αυλάκι σε σχήμα για PCB

διαμπερείς οπές

Οι διαμπερείς οπές χρησιμοποιούνται για τη σύνδεση όλων των στρωμάτων ενός PCB

ενσωματωμένες οπές

Οι θαμμένες διαβάσεις χρησιμοποιούνται για τη σύνδεση εσωτερικών στρωμάτων ενός PCB

τυφλά οπήματα

Οι τυφλές οπές συνδέουν το επιφανειακό στρώμα με τα εσωτερικά στρώματα

οδοντωτές οπές και άκρες σε ένα PCB

οπές και άκρες με οδοντώσεις σε PCB για μονάδες WiFi

SLP Υποστρωματικό PCB

Το SLP βρίσκεται μεταξύ των τυπικών PCB και των προηγμένων υποστρωμάτων IC