Η ENIG PCB χρησιμοποιεί τεχνολογία χρυσού με βύθιση νικελίου χωρίς ηλεκτρόλυση

Χημικά επιμεταλλωμένες πλακέτες με νικέλιο και χρυσό – Επισκόπηση

Οι χημικά επιμεταλλωμένες με νικέλιο και χρυσό πλακέτες αντιπροσωπεύουν μια διαδικασία επιφανειακής επεξεργασίας που χρησιμοποιείται συνήθως για πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) σε ηλεκτρονικά προϊόντα υψηλής τεχνολογίας. Η διαδικασία περιλαμβάνει τη χημική επιμετάλλωση ενός στρώματος νικελίου (Ni) στην επιφάνεια χαλκού της πλακέτας PCB, ακολουθούμενη από την εναπόθεση ενός λεπτού στρώματος χρυσού (Au) πάνω στο στρώμα νικελίου.

Βασικά χαρακτηριστικά των πλακέτων ENIG PCB

• Εξαιρετική συγκολλησιμότητα:Διαθέτει λεία, επίπεδη επιφάνεια κατάλληλη για συγκόλληση εξαρτημάτων μικρού βήματος.
• Ισχυρή αντοχή στην οξείδωση:Το στρώμα χρυσού προστατεύει το υποκείμενο νικέλιο και χαλκό από την οξείδωση και τη διάβρωση.
• Ανώτερη ηλεκτρική απόδοση:Κατάλληλο για μετάδοση σημάτων υψηλής ταχύτητας και υψηλής συχνότητας.
• Υψηλή αντοχή:Ιδανικό για διεπαφές που απαιτούν συχνή εισαγωγή/αφαίρεση, όπως χρυσά δάχτυλα.

Περιοχές εφαρμογής της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος με νικέλιο χωρίς ηλεκτρόλυση και επιχρύσωση

• Μητρικές κάρτες υπολογιστών και διακομιστές υψηλών προδιαγραφών.
• Εξοπλισμός επικοινωνιών.
• Ηλεκτρονικά υψηλής αξιοπιστίας, όπως συσκευές αποθήκευσης και κάρτες γραφικών.
• Χρυσά δάχτυλα, BGA, συνδετήρες και παρόμοια εξαρτήματα.