Πλακέτα PCB 26 στρωμάτων για δίκτυα υψηλής ταχύτητας και κέντρα δεδομένων

Ένα PCB 26 στρωμάτων χρησιμοποιείται συνήθως σε εξοπλισμό υψηλών προδιαγραφών που απαιτεί εξαιρετική ακεραιότητα σήματος, ικανότητα αντι-παρεμβολών και χώρο δρομολόγησης. Η πολυεπίπεδη δομή του βοηθά στην βελτιστοποίηση της κατανομής ισχύος, επιτρέπει τον ακριβή έλεγχο της σύνθετης αντίστασης και υποστηρίζει προηγμένες τεχνολογίες όπως τυφλά/θαμμένα vias και HDI, ικανοποιώντας τις απαιτήσεις εφαρμογών υψηλής ταχύτητας, υψηλής συχνότητας και ενσωμάτωσης πολλαπλών chip.

Κύρια χαρακτηριστικά ενός τυπωμένου κυκλώματος 26 στρωμάτων

• Ο σχεδιασμός με εξαιρετικά υψηλό αριθμό στρωμάτων υποστηρίζει σύνθετη και υψηλής ταχύτητας δρομολόγηση σημάτων.
• Χρησιμοποιεί υλικά Tachyon 100G και υδρογονανθράκων για εξαιρετικά χαμηλή απώλεια σήματος, καθιστώντας το ιδανικό για μεταφορά δεδομένων υψηλής ταχύτητας.
• Το λεπτό πλάτος/διάστημα γραμμών και η τεχνολογία μικρών διαύλων αυξάνουν την πυκνότητα δρομολόγησης.
• Το ομοιόμορφο πάχος της πλακέτας και η σταθερή δομή της την καθιστούν κατάλληλη για εξοπλισμό δικτύωσης μεγάλης κλίμακας.
• Ομοιόμορφο πάχος χαλκού στα εσωτερικά και εξωτερικά στρώματα, με ισχυρή ικανότητα μεταφοράς ρεύματος και εξαιρετική αντοχή στην οξείδωση.
• Η επιφανειακή επεξεργασία ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) αποτρέπει αποτελεσματικά την οξείδωση και εξασφαλίζει αξιόπιστη συγκόλληση.

Κύριες εφαρμογές των PCB 26 στρωμάτων

• Διακόπτες δικτύου υψηλών προδιαγραφών.
• Βασικές συσκευές μεταγωγής για κέντρα δεδομένων.
• Δρομολογητές υψηλής ταχύτητας και συστήματα οπτικής επικοινωνίας.
• Υποδομή δικτύου μεγάλων επιχειρήσεων και τηλεπικοινωνιακών φορέων.

Βασικές παράμετροι

• Επίπεδα:26
• Υλικά:Tachyon 100G, υδρογονάνθρακας
• Πάχος πλακέτας:3,5±0,35 mm
• Εσωτερικό/εξωτερικό πάχος χαλκού:0,33OZ
• Ελάχιστο πλάτος/απόσταση γραμμής:0,118/0,051 mm
• Ελάχιστη διάμετρος οπής:0,225 mm
• Φινίρισμα επιφάνειας:ENIG