Επισκόπηση της διαδικασίας ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
Η διαδικασία ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) αποτελείται κυρίως από τέσσερα στάδια: προεπεξεργασία (συμπεριλαμβανομένης της απολίπανσης, της μικροχαράξεως, της ενεργοποίησης και της μετα-εμβάπτισης), εναπόθεση νικελίου, εναπόθεση χρυσού και μετα-επεξεργασία (έκπλυση αποβλήτων χρυσού, έκπλυση με απεσταγμένο νερό και ξήρανση).
Κύρια χαρακτηριστικά των πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων 4 στρωμάτων
- Πολυστρωματική δομή:Η δομή 4 στρωμάτων παρέχει υψηλότερη ηλεκτρική απόδοση και ισχυρότερη ικανότητα αντιπαρεμβολής, καθιστώντας την κατάλληλη για σύνθετα σχέδια κυκλωμάτων.
- Λεία επιφάνεια:Η επιφάνεια ENIG είναι λεία και φωτεινή, κατάλληλη για εξαρτήματα μικρού βήματος και συσκευασίες υψηλής πυκνότητας, όπως BGA.
- Εξαιρετική συγκολλησιμότητα:Το στρώμα χρυσού προσφέρει εξαιρετική συγκολλησιμότητα, βελτιώνοντας την ποιότητα συγκόλλησης και την αξιοπιστία συναρμολόγησης.
- Ισχυρή αντοχή στην οξείδωση:Το στρώμα νικελίου-χρυσού αποτρέπει αποτελεσματικά την οξείδωση του χαλκού, παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής του PCB.
- Ανώτερη ηλεκτρική απόδοση:Ο πολυεπίπεδος σχεδιασμός συμβάλλει στην ακεραιότητα του σήματος και στη μετάδοση σήματος υψηλής ταχύτητας.
Κύριες εφαρμογές των πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων 4 στρωμάτων
- Εξοπλισμός επικοινωνίας.
- Μητρικές κάρτες υπολογιστών και διακομιστών.
- Βιομηχανικά συστήματα ελέγχου.
- Ιατρικές ηλεκτρονικές συσκευές.
- Ηλεκτρονικά αυτοκινήτων.
- Ηλεκτρονικά είδη υψηλής τεχνολογίας για καταναλωτές.