PCB με επίστρωση κασσίτερου για συγκολλησιμότητα και προστασία από την οξείδωση

Ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση κασσίτερου για PCB

Η ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση κασσίτερου, γνωστή και ως χημική επιμετάλλωση κασσίτερου (κοινώς αναφερόμενη ως Electroless Tin PCB ή Immersion Tin PCB), είναι μια ευρέως χρησιμοποιούμενη διαδικασία επιφανειακής επεξεργασίας για πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB).

Ο κύριος σκοπός της είναι η εναπόθεση ενός ομοιόμορφου στρώματος καθαρού κασσίτερου (Sn) στην επιφάνεια χαλκού της πλακέτας PCB μέσω χημικής αντίδρασης. Αυτό προστατεύει το στρώμα χαλκού από την οξείδωση και βελτιώνει την ικανότητα συγκόλλησης.

Βασικά χαρακτηριστικά

• Εξαιρετική συγκολλησιμότητα:Η λεία, επίπεδη επιφάνεια του στρώματος κασσίτερου χωρίς ηλεκτρόλυση είναι ιδανική για συγκόλληση SMT και εξαρτημάτων μικρού βήματος.
• Φιλικό προς το περιβάλλον &amp. Χωρίς μόλυβδο:Συμμορφώνεται με τα περιβαλλοντικά πρότυπα RoHS, χωρίς μόλυβδο και επιβλαβή υπολείμματα βαρέων μετάλλων.
• Πρόληψη οξείδωσης:Το στρώμα κασσίτερου απομονώνει αποτελεσματικά τον χαλκό από τον αέρα, αποτρέποντας την οξείδωση.
• Απλή διαδικασία &amp. Χαμηλό κόστος:Προσφέρει χαμηλότερο κόστος σε σύγκριση με τις επεξεργασίες υψηλής τεχνολογίας, όπως η ηλεκτρολυτική εμβάπτιση σε χρυσό (ENIG).

Περιοχές εφαρμογής

Χρησιμοποιείται κυρίως σε γενικά ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης, τυπικές πλακέτες επικοινωνίας, πλακέτες ελέγχου οικιακών συσκευών και άλλες εφαρμογές όπου δεν απαιτείται εξαιρετική αξιοπιστία.