Λύσεις κατασκευής PCB για κύρια πλακέτα κινητού 5G HDI

Αυτός ο τύπος πλακέτας κυκλώματος HDI διαθέτει εξαιρετική ηλεκτρική απόδοση και αξιόπιστη μηχανική αντοχή και χρησιμοποιείται ευρέως σε ηλεκτρονικά είδη υψηλής τεχνολογίας, όπως τα smartphone.

Κύρια χαρακτηριστικά της κατασκευής πλακέτας PCB για κινητά 5G

• Χρησιμοποιεί δομή HDI 3 σταδίων, υποστηρίζοντας υψηλότερη πυκνότητα καλωδίωσης και πιο σύνθετους σχεδιασμούς κυκλωμάτων, κατάλληλη για τις απαιτήσεις μετάδοσης σημάτων υψηλής ταχύτητας 5G.
• Χρησιμοποιεί υλικό υψηλής απόδοσης Shengyi S1000-2M, προσφέροντας ανώτερη αντοχή στη θερμότητα και αξιόπιστη διαστατική σταθερότητα.
• Χρησιμοποιεί τεχνολογία διάτρησης με λέιζερ για την επίτευξη διαφόρων δομών οπών, όπως μικροσκοπικές τυφλές οπές και θαμμένες οπές, ενισχύοντας την αξιοπιστία της σύνδεσης των κυκλωμάτων.
• Ποικιλία διαδικασιών επεξεργασίας επιφανειών, συμπεριλαμβανομένων των ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) και OSP (Organic Solderability Preservative), βελτιώνοντας την απόδοση συγκόλλησης και την αντοχή στην οξείδωση.
• Υποστηρίζει εξαιρετικά λεπτό πάχος πλακέτας και λεπτά ίχνη, ανταποκρινόμενο στην τάση για λεπτότερα και ελαφρύτερα σχέδια smartphone.
• Εξαιρετική ακεραιότητα σήματος και ηλεκτρομαγνητική συμβατότητα, εξασφαλίζοντας σταθερή μετάδοση δεδομένων υψηλής ταχύτητας 5G.
• Προσαρμόσιμο μέγεθος, αριθμός στρωμάτων, επιφανειακή επεξεργασία και άλλες παράμετροι σύμφωνα με τις απαιτήσεις του πελάτη, ικανοποιώντας με ευελιξία τις προδιαγραφές σχεδιασμού για διαφορετικές μάρκες και μοντέλα τηλεφώνων.

Κύριες εφαρμογές

• Κεντρικές πλακέτες smartphone 5G και βασικές λειτουργικές μονάδες.
• Πλακέτες μητρικών καρτών για διάφορες συσκευές υψηλής τεχνολογίας, όπως tablet και φορητές συσκευές.
• Μονάδες επικοινωνίας δεδομένων υψηλής ταχύτητας και ασύρματες μονάδες RF.
• Βασικές πλακέτες κυκλωμάτων για εξαιρετικά λεπτές, υψηλής απόδοσης ηλεκτρονικές συσκευές ευρείας κατανάλωσης.
• Άλλα ηλεκτρονικά προϊόντα που απαιτούν καλωδίωση υψηλής πυκνότητας και μετάδοση σημάτων υψηλής ταχύτητας.